地里快讯

TrendForce研究预测，共封装光学（CPO）技术在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年增长，有望在2030年达到35%。英伟达下一代GPU架构将重心转向更高密度的芯片互连和更高速的数据传输，机柜内Scale-Up及跨机柜Scale-Out互连成为数据中心规划的核心课题，传统铜缆方案已无法满足超大规模AI集群的需求。 英伟达近期向光学元件供应商Lumentum和Coherent各投资20亿美元，推动下一代光学架构研发和CPO商业化。Coherent CEO警告磷化铟（InP）产能可能持续紧缺至2027年，光学互连正成为AI算力扩展的关键瓶颈。