TrendForce集邦咨询最新报告指出，随着AI数据中心持续向高功耗、大规模集群演进，数据搬运产生的能耗瓶颈正促使云服务商将光互连技术提升至与算力同等战略高度。共封装光学（CPO）和近封装光学（NPO）市场规模将从2025年约1亿美元跃升至2030年390亿美元以上，AI基础设施互连架构的战略价值将持续凸显。
