光通信厂商Coherent（高意）发布集成光学平台PhotonLink，面向下一代AI数据中心，整合了公司的光子技术组合与精密组装、测试能力，支持共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）以及新兴的芯片间光互联，预计从2026年第四季度开始贡献收入。公司称其数据中心制造基地已累计出货超过3亿颗磷化铟激光器、超过10亿颗磷化铟及砷化镓光电探测器，目前正扩建6英寸磷化铟与特种光纤产能，为PhotonLink的产能爬坡做准备。
