地里快讯

联发科（MediaTek）将于Computex 2026展示面向Agentic AI时代的端到端技术布局。展品包括400Gbps/fiber带宽的共封装光学（CPO）技术，以及可用于数据中心有源光缆（AOC）互连的MicroLED光学方案，能单晶整合至现有CMOS收发器、保留铜线可靠性并降低50%功耗。 同时联发科还发布两项6G概念技术——「6G无线接取互通性」与「6G设备协作多天线」，后者可让手机或穿戴设备聚合室内其他6G设备信号，网络下行吞吐量提升超60%。