联发科披露 AI 与数据中心业务长期规划：2026 年 AI 芯片业务目标营收 20 亿美元，2027 年目标最高冲击 120 亿美元，并预计届时在数据中心市场拿下 10%-15% 份额。技术路线上，公司已采用台积电 A14 制程试产多款芯片，封装层面同时支持台积电 CoWoS 与英特尔 EMIB 方案，并将与 Ayar Labs 合作切入共封装光学（CPO）领域。
