联发科董事会批准最高50亿美元的弹性融资额度，用于支持长期增长及向数据中心AI芯片市场扩张。公司首款定制AI芯片预计第四季度投产，并将2027年相关市场份额目标由10%至15%上调至15%至20%。

联发科拟融资50亿美元押注AI芯片

联发科披露 AI 与数据中心业务长期规划：2026 年 AI 芯片业务目标营收 20 亿美元，2027 年目标最高冲击 120 亿美元，并预计届时在数据中心市场拿下 10%-15% 份额。技术路线上，公司已采用台积电 A14 制程试产多款芯片，封装层面同时支持台积电 CoWoS 与英特尔 EMIB 方案，并将与 Ayar Labs 合作切入共封装光学（CPO）领域。

联发科：2027年AI芯片营收最高瞄准120亿美元

Arm Holdings发布首款自主研发的AI数据中心芯片AGI CPU，预计到2031年创收150亿美元，是2025年全年营收40亿美元的近四倍。Meta、OpenAI等为主要合作伙伴。此举标志Arm从纯授权模式转向芯片制造，市场反应积极，股价盘前涨13%。

Arm发布首款自研AI芯片 预计2031年创收150亿美元 盘前涨13%

城堡证券预计，到2028年，为人工智能芯片投资提供融资所产生的新增债务将超过5000亿美元。AI基础设施建设热潮正推动芯片融资需求快速增长，并对信贷市场产生更大影响。

AI芯片融资债务或超5000亿美元

芯片厂商AMD计划通过投资级债券发行筹集至多50亿美元资金。此次发债正值AI芯片需求旺盛、公司持续加大数据中心与研发投入之际，募集资金有望用于补充运营资金及支持业务扩张。

AMD拟发债融资至多50亿美元

三星电子在年度股东大会上公布2026年战略规划：计划投入至少110万亿韩元（约800亿美元）用于研发和设施建设，重点确保在AI芯片领域的领先地位。公司同时宣布将在机器人、医疗科技、汽车电子和暖通空调领域寻求战略性并购，并计划派发9.8万亿韩元年度股息。三星还披露了与特斯拉的芯片合作项目进展，预计2027年下半年量产。

三星电子公布AI芯片战略及千亿投资计划

意法半导体（STM）上调AI数据中心收入预期，预计该业务2026年收入将超过10亿美元、2027年超过20亿美元。CEO表示第二季度需求进一步增加，各终端市场订单强劲，业务能见度改善且多个产品类别出现供应紧张迹象；预计第四季度收入将超过40亿美元、增长加速。

地里快讯

联发科拟融资50亿美元押注AI芯片

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