芯片厂商AMD计划通过投资级债券发行筹集至多50亿美元资金。此次发债正值AI芯片需求旺盛、公司持续加大数据中心与研发投入之际，募集资金有望用于补充运营资金及支持业务扩张。

AMD拟发债融资至多50亿美元

AMD（AMD）完成47.5亿美元投资级债券发行，创下公司历史上最大规模的美元债融资纪录。随着AI数据中心对算力需求持续攀升，芯片企业正加速通过资本市场筹资，以扩大数据中心建设与研发投入。此次募资有望进一步支撑AMD在AI芯片领域追赶英伟达的布局。

AMD发债47.5亿美元 创公司最大规模

城堡证券预计，到2028年，为人工智能芯片投资提供融资所产生的新增债务将超过5000亿美元。AI基础设施建设热潮正推动芯片融资需求快速增长，并对信贷市场产生更大影响。

AI芯片融资债务或超5000亿美元

芯片厂商AMD（AMD）与AI公司Anthropic达成重大芯片与投资协议：AMD将向Anthropic投资50亿美元，Anthropic则计划自2027年上半年起采购最多2吉瓦的AMD新一代Instinct MI450芯片。此举被视为AMD绑定AI大客户、对标英伟达算力霸权的关键一步。不过协议公布后AMD美股盘前一度下跌约1.6%。

AMD与Anthropic签芯片协议 投资50亿美元

摩根大通将2026年科技、媒体和电信行业债券发行预期从4500亿美元上调至5400亿美元，预计全年科技相关企业发债规模将超过5000亿美元。大型科技公司持续增加AI支出，正推动新一轮融资需求；该行认为，以芯片为支持的数据中心融资到本十年末可能扩张至数万亿美元。

AI投资潮推高科技债发行预期

联发科董事会批准最高50亿美元的弹性融资额度，用于支持长期增长及向数据中心AI芯片市场扩张。公司首款定制AI芯片预计第四季度投产，并将2027年相关市场份额目标由10%至15%上调至15%至20%。

联发科拟融资50亿美元押注AI芯片

亚马逊（AMZN）正寻求向投资者出售价值约80亿美元的英伟达（NVDA）芯片。此举发生在AI算力融资方式快速演变的背景下：随着加速卡采购规模膨胀，科技公司和数据中心运营方越来越多地借助外部资金来承接硬件资产，以芯片为抵押的贷款安排明显增多，英伟达近期也在为这类芯片抵押贷款探索保险方案。

地里快讯

AMD拟发债融资至多50亿美元

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