台积电先进封装技术发展副总经理徐国晋8月31日表示，光收发器的底层架构正在经历结构性转变，硅光子已成为主流形态，预计2027年市占率有望超过50%。他指出，硅光子的最终形态是共封装光学（CPO），今年下半年将有厂商投入量产。硅光子与CPO同样是9月2日开幕的SEMICON Taiwan的核心议题之一，其商业化进度正受到AI数据中心产业链的密切关注。
