中国台湾高雄白埔产业园区9月21日举行动工仪式，这座新建的先进封装产业园区将以台积电为核心进驻企业。台积电计划在园区内兴建两栋建筑，分别用于技术验证实验室和人才培训中心，预计2029年第四季度投入运营。白埔园区总占地约88.7公顷（约219.2英亩），其中约53.6公顷规划为工业用地，另有约25公顷用于招揽先进封装设备相关投资。先进封装是AI芯片产能的关键环节，高雄由此进一步纳入台湾半导体产业走廊。
