地里快讯

台积电（TSMC）先进封装布局再扩张：约90公顷的嘉义科学园区二期基地于7月12日正式动土，将由台积电领衔打造以CoWoS等先进封装为核心的产业聚落，规划新建多座封装厂，未来还有进一步扩充空间。位于一期基地的台积电CoWoS先进封装厂已于今年6月投产。 CoWoS是英伟达AI加速器等高端芯片的关键封装技术，需求持续火热。