台积电子公司世界先进积体电路（VIS）周一在新加坡启用首座先进芯片制造工厂，并已开始评估建设第二座设施。

受AI基础设施建设热潮推动的巨大需求带动，这座新厂的新增产能目前已全部售罄。

台积电旗下VIS新加坡厂投产 产能售罄

台积电（TSM）以每股160.6新台币、总价约244亿新台币出售1.52亿股世界先进半导体（VIS）股份，本次交易获利约632亿新台币。出售后台积电仍持有VIS约3.547亿股，持股比例降至约19%。VIS主营成熟制程晶圆代工，本次减持被外界解读为台积电进一步聚焦先进制程与AI芯片业务。

台积电减持世界先进 套现244亿新台币

台积电（TSM）联席首席运营官侯永清表示，为满足人工智能带来的产能需求，公司对芯片制造设备的需求较去年年底以来几乎翻倍，季度设备采购预估已上调至去年12月预测水平的约1.9倍。这是AI开发商需求旺盛、全球数据中心大规模扩建持续推高芯片需求的又一信号。目前台积电正在中国台湾地区及海外同步建设并配备约20座工厂，扩张力度为公司历史上前所未有——过去通常只同时推进4至5座新厂。侯永清坦言，眼下建厂速度已是以往的4到5倍，但依然无法满足需求，公司还面临有经验建筑工人短缺的问题。

台积电设备采购需求今年近乎翻倍

台湾第二大晶圆代工厂联华电子（UMC）宣布，已在新加坡厂区实现首批硅光子晶圆量产，与新加坡芯片设计商SILITH Technology合作，仅用18个月完成从研发到量产准备的转化。此举旨在满足AI及超大规模云服务商数据中心网络对高速光互连日益增长的需求。联电还计划在2027年前向客户开放自主研发的12英寸硅光子平台。花旗看好其今年下半年前景，预计第二季度销售额环比增长13%；联电6月营收同比增长22.85%至231.2亿新台币（约7.19亿美元），上半年累计营收同比增长11.28%。

联电新加坡厂硅光子晶圆量产

台积电（TSM）在2026年股东会上对AI前景表示乐观。公司2025年晶圆出货量达1500万片，先进制程节点贡献了74%的晶圆收入。台积电已采购高数值孔径EUV（High-NA EUV）光刻设备用于研发，但因成本较高，目前量产阶段暂不需要，正努力在投产前最大化其效益并降低成本。公司同时表示，虽全力扩充美国产能，但满足美国本土需求仍需较长时间，台湾地区依旧是最大的生产基地；并将自动驾驶与机器人视为长期增长动力。

台积电股东会：AI需求强劲 先进制程占晶圆营收74%

进入第三季度下旬，台积电3纳米、2纳米先进制程与CoWoS先进封装产能仍供不应求，主要客户正在争抢有限的资源。

供应链人士透露，英伟达与苹果继续占据台积电先进制程和先进封装的大部分产能；亚马逊AWS近期加大自研AI芯片投片量，旗下芯片团队Annapurna拿到更多3纳米产能；联发科除手机芯片外，也因谷歌TPU相关大单，争抢2/3纳米制程与CoWoS-S/L封装资源。台积电8月营收突破新台币5000亿元，同比增长逾53%创历史新高，公司将其归因于AI需求持续旺盛。

台积电先进产能吃紧 大厂争抢2/3nm

台积电2026年第一季度净利润同比增长58%，连续第四个季度创下历史新高。CEO魏哲家在财报电话会上表示"AI相关需求持续极为强劲"。高性能计算（含AI芯片）收入占比从上季度的55%升至61%，7纳米及以下先进制程贡献了约74%的营收，毛利率达66%。台积电预计2026年资本支出将达520亿至560亿美元（2025年为405亿美元），全年营收增速将超过30%，Q2营收环比增长约10%。与此同时，光刻设备巨头ASML也上调了2026年营收指引，但两家公司股价均因市场预期过高而下跌——台积电跌约3%，ASML跌约2.5%。分析师指出，台积电目前产能接近满载，先进封装正成为AI芯片制造的下一个瓶颈。

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