地里快讯

AMD（AMD）董事长兼CEO苏姿丰表示，公司将在全球供应链范围内累计投入数百亿美元，以应对持续超出产能的AI芯片需求。 她透露，AMD正加紧推进基于HBM4的系统并加大量产力度，对HBM4的表现「非常满意」。在高带宽内存方面，AMD获得三星电子与SK海力士的大力支持，后续还将继续探索与三星在存储芯片及晶圆代工领域的合作机会。 苏姿丰本周在韩国与三星、SK海力士高层会面，并表示AMD计划在2027年大幅提升芯片供应量，产能规划已排到三至五年之后。