地里快讯

据知情人士透露，AMD首席执行官苏姿丰将于下周前往韩国，会见三星电子会长李在镕，重点讨论高带宽内存（HBM）供应合作。HBM是AI芯片的关键组件，当前供应主要被SK海力士主导。 AMD此举意在锁定多元化的HBM供应来源，以增强其AI芯片产品线的竞争力。三星一直在努力提升其HBM产品质量以赢得更多AI芯片客户订单。