SK海力士计划投入7200亿美元，在韩国建设全球最大内存工厂网络，以满足AI带来的HBM需求。该公司一季度占全球HBM市场58%，并已与英伟达等大客户签署长期供应协议。

SK海力士押注7200亿美元扩建AI内存产能

SK海力士宣布将投资19万亿韩元（约128.5亿美元）在韩国新建一座先进封装工厂，专门用于生产高带宽内存（HBM）等AI存储芯片，本月正式动工。作为英伟达的核心供应商，SK海力士今年已多次加速产能扩张，包括提前启用韩国境内另一座新存储芯片工厂，以应对全球AI数据中心对存储芯片的持续旺盛需求。

SK海力士斥资128亿美元建AI芯片封装厂

SK海力士计划在韩国投入约54万亿韩元（约384亿美元）扩建AI内存产能。其中，清州M17工厂将投资19.1万亿韩元，龙仁园区第二阶段工厂将投资35.2万亿韩元，项目预计于2031年前推进，并用于生产HBM及下一代DRAM等产品。

SK海力士在韩扩建芯片产能

2012年SK集团收购海力士时，三星估值是其10倍有余，DRAM市场地位无可撼动。SK海力士随即押注高带宽内存（HBM）——这一当时被视为小众的存储方向。公司于2014年率先推出全球首款HBM芯片，但第二代芯片遭遇挫折，2010年代末一度落后三星，内部甚至有高管提议放弃HBM研发。SK海力士最终选择加码，向封装设施及相关资产注入8800亿韩元（约6.4亿美元），尽管2019年因需求骤降一度面临产能过剩。2022年ChatGPT引爆AI热潮，全球对HBM的需求呈指数级增长，SK海力士凭借技术积累成为英伟达AI加速器的核心存储供应商，按营收计算占全球HBM市场份额约57%，市值也史上首次超越三星，登顶韩国KOSPI第一。

SK海力士14年押注HBM：从小众芯片到英伟达头号供应商

为应对人工智能带来的存储需求激增，SK海力士今年上半年大幅加码投资。据其半年度报告（合并口径），上半年用于购置有形资产的现金支出达18.33万亿韩元，较去年同期的10.62万亿韩元增长约72.7%；研发投入亦增至6.04万亿韩元，同比增长98.4%，其中5.82万亿韩元用于持续开发成本。随着AI专用高带宽内存（HBM）、服务器DRAM及企业级固态硬盘（SSD）需求持续攀升，SK海力士正加快扩充生产设施。

SK海力士上半年资本开支增73% 押注AI存储

英伟达核心供应商SK海力士公布2026财年Q1业绩，营业利润达37.6万亿韩元（约254亿美元），同比暴增406%，符合市场预期。营收52.6万亿韩元，净利润40.3万亿韩元，大幅超出预期的30.4万亿韩元。受AI热潮驱动，DRAM平均售价环比上涨约60%，NAND平均售价环比上涨约70%。公司计划大幅增加资本支出，重点投资HBM4等下一代高带宽内存产能扩建。

SK海力士Q1利润暴增406% AI芯片需求强劲

SK海力士正考虑通过发行新股方式在美国上市ADR（美国存托凭证），计划筹资约80亿美元（约10-15万亿韩元），所得资金将用于扩大AI半导体（特别是HBM高带宽内存）产能。SK海力士是全球第二大内存芯片制造商，也是英伟达AI芯片HBM的核心供应商。此次赴美上市旨在缩小与竞争对手美光科技的估值差距，并加速在AI存储领域的产能布局。公司已向美国SEC秘密提交上市申请。

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