日本硅片巨头SUMCO宣布无限期搁置佐贺县新工厂建设计划，转而升级现有产线设备，将产能重心从手机芯片转向AI数据中心所需的高端硅片。该决策已获日本经济产业省批准，反映出全球半导体行业正加速向AI基础设施倾斜的趋势。

SUMCO搁置新厂 转向AI芯片产能

日本存储芯片巨头铠侠计划在岩手县新建制造厂房，投资额预计将超过1万亿日元。此次扩产正值AI热潮推高存储芯片需求、供应持续偏紧之际——存储涨价已开始向智能手机等下游终端传导，成为整机厂商成本压力的重要来源。

铠侠拟投超万亿日元建岩手新厂

外国企业对日本半导体产业的累计投资已攀升至约6万亿日元（约370亿美元）。近期索尼集团与台积电宣布合建图像传感器工厂，进一步推高了这一规模。台积电已向其在日本的两座晶圆厂投入3万亿日元，首座已于2024年量产逻辑芯片，第二座仍在建设中；美光科技上月启动广岛工厂扩建，计划投资1.5万亿日元，生产AI数据中心所需的先进存储芯片；以色列芯片厂商Tower Semiconductor也于7月宣布投资6000亿日元，量产数据中心用光通信设备芯片。

外资涌入日本芯片业 投资达370亿美元

应用材料公司（AMAT）日本区最高负责人表示，当前芯片微缩技术正逐步逼近物理极限，半导体行业必须转向新材料才能延续技术演进，公司正借助人工智能加速新材料的发现与验证，希望以此推动下一轮技术突破。应用材料是全球最大的半导体设备厂商之一。

应用材料用AI加速芯片新材料研发

日本存储芯片厂商铠侠（Kioxia）社长太田裕雄在业绩说明会上表示，公司已启动在北上工厂新建厂房的评估工作，新厂计划于2029至2030年后投产，以应对旺盛的存储需求。铠侠的NAND闪存目前由四日市与北上两座工厂生产，北上工厂现阶段已建成两座厂房。在AI与云计算推动闪存需求激增的背景下，铠侠正加快扩产步伐——据TrendForce，铠侠与闪迪（SanDisk）的资本开支同比增长约40%，并在与三星、SK海力士的存储竞赛中押注晶圆键合（wafer-bonding）等新技术。

铠侠评估北上新厂扩产 应对AI存储需求

SK海力士正在评估以合资方式在日本生产存储芯片的可行性，这是公司为满足飙升的AI需求、同时控制生产成本而权衡的多个方案之一。SK集团董事长崔泰源在仙台出席韩日商会会议期间表示，公司正在日本各地寻找选址，「只要电力和水资源充足，哪里都可以」，但拒绝透露潜在合作伙伴与具体地点。日本存储产业近期动作频频，铠侠与闪迪的合资公司正计划投入约1.8万亿日元建设新厂，市场也在关注铠侠与SK海力士进一步加深合作的可能性。

SK海力士考虑赴日合资建存储芯片厂

日本存储芯片厂商铠侠（Kioxia）与合作方闪迪（SanDisk）计划在未来6年向日本工厂扩建投入超过5万亿日元，约合310亿美元。其中新建的存储芯片工厂落在岩手县北上市，单笔投资约1万亿日元（约63亿美元），目标在2029财年投入运营，预计2030年初开始出货。铠侠首席执行官表示，将把北上打造成公司主要的先进制造中心，并希望日本政府为这轮扩建支出提供约三分之一的补贴。此次扩产正值AI需求推高NAND闪存价格、供应持续偏紧之际。

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