马斯克宣布特斯拉AI5芯片已完成设计投片(tape-out)，将由台积电和三星代工生产。AI5性能预计为AI4的10倍，但量产要到2027年中，Cybercab将先搭载现有AI4硬件。后续AI6和Dojo3芯片也在研发中。

特斯拉AI5自动驾驶芯片完成投片

特斯拉CEO马斯克宣布，公司自研的AI5芯片已成功完成流片（tapeout），标志着该芯片从设计阶段进入实际制造验证。AI5是特斯拉为自动驾驶和AI推理打造的下一代芯片，此前已确认将由Intel通过其250亿美元的Terafab项目代工生产。马斯克同时透露，AI6芯片和Dojo3超算芯片也已在研发中。

特斯拉AI5芯片完成流片 AI6同步研发中

据韩媒报道，三星电子已开始筹备生产特斯拉下一代AI芯片AI5，量产将落地其美国得州泰勒（Taylor）晶圆厂。此前有三星高管透露，AI5已完成流片（tape-out），意味量产前的最终设计工作已经完成，芯片采用2纳米制程。AI5为特斯拉自主研发，旨在为其全自动驾驶（FSD）系统、Optimus人形机器人及AI数据中心提供算力支持。该订单也被视为三星代工业务扭亏为盈的重要契机。

三星启动特斯拉AI5芯片量产筹备

三星电子已在美国得克萨斯州泰勒的代工厂启动原型生产，为特斯拉（TSLA）制造AI5芯片。

泰勒工厂原计划11月前后全面投产，但受大型科技公司AI芯片需求激增推动，三星提前了原型产出节奏以启动良率验证，目标在今年年底前完成量产验证，明年进入全面供货。该厂以2纳米工艺承接特斯拉订单，被视为三星代工业务追赶台积电的关键一步。

特斯拉AI5芯片在三星得州工厂试产

特斯拉联合SpaceX和xAI宣布TERAFAB项目，计划在德州奥斯汀Giga Texas旁建造全球最大芯片制造工厂，投资规模约200至250亿美元。该工厂目标采用2纳米制程，月产能达100万片晶圆，年产1000至2000亿颗AI和存储芯片，主要供特斯拉汽车和人形机器人使用。马斯克表示，现有供应商（三星、台积电、美光等）的扩产速度远不能满足需求。更激进的是，TERAFAB计划将80%的算力部署在太空，通过SpaceX太阳能卫星运行，地球端年算力输出100至200吉瓦，太空端目标达到1太瓦。项目时间表尚不明确，下一代AI5芯片预计2027年量产。

特斯拉联合SpaceX和xAI发布TERAFAB芯片工厂计划

三星电子代工业务负责人在NVIDIA GTC 2026大会上确认，将于2027年中开始为特斯拉量产AI5和AI6芯片。该项目依托三星在德克萨斯州Taylor投资370亿美元建设的半导体园区，首座晶圆厂预计明年投产，合同总价值约165亿美元。Taylor园区距特斯拉Giga Texas工厂仅40分钟车程，有利于本地供应链协同。三星还透露已获得121家客户的2纳米制程订单，预计今年2纳米订单量将同比增长超130%，Google、AMD和字节跳动均为潜在大客户。

三星将为特斯拉代工AI芯片 预计2027年量产

马斯克透露，特斯拉（TSLA）已将AI5芯片的内存容量减少一半，目前为72GB LP5；AI6芯片的内存则削减三分之一，目前为144GB LP6。他表示，这一调整对擎天柱（Optimus）人形机器人的性能影响可以忽略不计。削减内存被视为降低成本、简化供应链并为擎天柱量产提速的举措。AI5此前已完成流片，马斯克曾称其性能较上一代提升数十倍，将同时服务于FSD自动驾驶与机器人业务。

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特斯拉AI5自动驾驶芯片完成投片

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