根据TrendForce最新晶圆代工产业研究，2025年下半年以来台积电、三星削减8英寸产能，叠加AI服务器对电源管理、功率芯片需求持续放量，2026年全球前十大晶圆代工厂平均8英寸产能利用率已回升至接近90%，代工价格止跌回升。12英寸成熟制程虽尚未供不应求，但台积电规划减产或带动转单，Tier 2 晶圆厂存在2026下半年再度向客户释出涨价意图的可能。
