据TrendForce最新研报，受北美云服务商和AI初创公司持续投入推动，2026年全球晶圆代工产值预计同比增长24.8%，达约2188亿美元。台积电增幅最大，产值预计同比增长32%。AI GPU及CSP自研芯片需求推动5nm/4nm及以下先进制程产能全年满载，台积电已全面上调相关制程代工价格，三星亦跟进涨价。成熟制程方面，AI电力相关需求稳步增长带动产能利用率改善，但整体尚未满载，涨价空间有限。
