据Counterpoint Research最新供应链追踪报告，2026年第一季度全球「晶圆代工2.0」市场营收同比增长23%，达到860亿美元。增长主要由AI GPU与AI ASIC的强劲需求拉动，带动先进制程晶圆需求上升、先进封装产能利用率提高。晶圆代工2.0将晶圆制造、先进封装与测试能力深度融合，台积电仍是最大受益者；随着先进封装成为AI供应链的关键瓶颈，领先的OSAT封测厂商也获得更多增长机会。
