三星电子会长李在镕与OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼在旧金山OpenAI总部会面，磋商AI基础设施合作。双方重点关注HBM、DRAM和先进晶圆代工，并探讨在三星业务中推广生成式AI；具体芯片供应量、投资规模及合同时间表尚未披露。

三星与OpenAI磋商芯片合作

据韩国《经济日报》报道，三星电子计划于今年下半年向OpenAI供应多达8亿Gb的12层HBM4高带宽内存芯片，用于OpenAI与博通（Broadcom）合作开发的首款自研AI处理器。该处理器预计由台积电代工，第三季度投产，年底前推出，将服务于OpenAI "Stargate"项目不断增长的算力需求。此外，三星周三还与AMD签署了HBM4芯片供应合作备忘录，进一步巩固其在AI内存芯片领域的布局。

三星将为OpenAI首款自研芯片供应HBM4

据Chosunbiz报道，OpenAI正在韩国与三星电子展开接洽，寻求锁定下一代HBM4高带宽内存供应，以推进其自研Titan芯片战略。HBM4是AI加速器的关键组件，供应紧张已成为制约大模型训练规模的主要瓶颈。OpenAI通过自研芯片叠加内存端直接采购的模式，意在摆脱对英伟达的单一依赖，并掌握更多AI算力供应链话语权。此前OpenAI已与博通合作进行Titan芯片的设计工作，首批量产目标锁定2026年。

OpenAI接洽三星获取HBM4 推进Titan芯片

Anthropic正与三星电子洽谈，拟由三星代工其定制AI芯片，目前仍处初步评估阶段。公司强调仍将以亚马逊Trainium、谷歌TPU和英伟达GPU为算力核心，通过多元供应应对AI需求激增。

Anthropic洽谈三星代工定制AI芯片

在推进自研芯片的同时，OpenAI正把与三星电子的合作从半导体延伸到企业级人工智能服务。OpenAI韩国总经理Harrison Kim周三在首尔的新闻发布会上表示，双方合作中进展最大、最受认可的领域之一，就是正在推进的下一代芯片联合生产与研发，但他未透露更多细节；三星电子回应称无法证实与客户相关的信息。Kim指出，随着更先进的芯片被用于更快、更复杂的计算任务，内存芯片需求将持续增长，与韩国半导体供应商的合作已成为OpenAI当地办公室的优先事项。OpenAI同时披露，截至8月底，韩国企业及机构的ChatGPT企业用户数较一年前激增约27倍；截至去年年底，韩国是美国之外ChatGPT付费订阅用户最多的国家。

OpenAI深化与三星合作 共研下一代芯片

Anthropic首席执行官阿莫代伊（Dario Amodei）表示，公司已与三星电子、SK海力士签署存储芯片供应协议。此举正值韩国总统李在明访美出席AI峰会期间——三星与SK海力士接连与美国科技巨头达成大规模内存芯片供应大单，成为韩国推进AI产业投资计划的重要一环。

Anthropic与三星、SK海力士签署供应协议

据The Information报道，Anthropic正与三星洽谈定制AI芯片的制造合作，并已启动自研AI芯片的早期开发工作。报道称，Anthropic近期还与多家芯片设计公司进行了接触，意在减少对英伟达等现有供应商的依赖、更好地掌控自身算力成本。这意味着继谷歌、亚马逊、OpenAI之后，又一家头部AI公司开始向自研芯片领域迈进。

地里快讯

三星与OpenAI磋商芯片合作

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