据韩国《经济日报》报道，三星电子计划于今年下半年向OpenAI供应多达8亿Gb的12层HBM4高带宽内存芯片，用于OpenAI与博通（Broadcom）合作开发的首款自研AI处理器。该处理器预计由台积电代工，第三季度投产，年底前推出，将服务于OpenAI "Stargate"项目不断增长的算力需求。此外，三星周三还与AMD签署了HBM4芯片供应合作备忘录，进一步巩固其在AI内存芯片领域的布局。
