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地里快讯

2026-03-18 01:59科技

三星亮相GTC 2026 发布HBM4E芯片

三星电子在NVIDIA GTC 2026大会上发布新一代HBM4E高带宽内存芯片,并宣布与英伟达合作将AI代理技术应用于半导体生产。三星芯片业务负责人表示,2026年资本支出预计将大幅增长,公司将重点聚焦服务器及AI应用领域的高毛利芯片销售。 他同时指出,存储芯片市场正经历前所未有的超级周期,但需对AI市场前景保持审慎态度,电力供应可能成为AI发展的关键瓶颈。
来源:HPCwire

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