三星电子芯片部门负责人证实，已与英伟达（NVDA）CEO黄仁勋就下一代芯片代工与高带宽内存（HBM）展开广泛洽谈。短期合作聚焦HBM4供应与代工订单，长期则涵盖HBM4E、HBM5及代工业务等未来技术；双方还就4nm、8nm节点的自动驾驶芯片以及英伟达加速器芯片代工进行协商。在AI算力需求爆发、HBM持续紧缺的背景下，此举有望为正力推2nm先进制程的三星代工业务带来关键订单。
