地里快讯

日本先进半导体制造公司Rapidus社长表示，公司正在考虑于2040年前后在月球上建设芯片工厂。月球的真空环境和低温条件被认为天然适合半导体制造，可省去地面洁净室与冷却系统的大量投入。 Rapidus目前的核心任务仍是推进2nm制程量产，月球建厂属于更长期的构想。