日本政府批准向芯片初创企业Rapidus追加6315亿日元(约40亿美元)补贴,用于加速其AI芯片制造业务。本财年政府对Rapidus的总投入已达2.6万亿日元(约163亿美元)。Rapidus位于北海道的工厂已开始采用2纳米工艺开发晶圆,目标2027年前实现尖端半导体量产,以降低日本对台积电的依赖。外部委员会对其技术进展予以认可。