地里快讯

英特尔（INTC）CEO陈立武（Lip-Bu Tan）表示，公司下一代14A（1.4nm级）制程将于2028年实现首批生产，2029年进入量产阶段。14A是英特尔在18A之后的关键节点，将与台积电、三星的1.4nm级工艺直接竞争。 此前有传闻称苹果计划采用英特尔18A-P制程生产2027年M7芯片，并使用14A为2028年iPhone芯片代工，若成行将是英特尔代工业务的重大突破。