地里快讯

三星电子与博通（AVGO）签署谅解备忘录，将在存储芯片、代工与先进封装领域展开合作，规模至2030年最高可达2000亿美元。根据协议，三星将基于自家HBM技术协助博通开发下一代AI加速器，并提供亚2纳米代工工艺与先进封装解决方案。 该协议是韩国总统李在明访美出席AI峰会期间，韩国企业与英伟达、博通等美国科技巨头敲定的约9500亿美元系列合作的一部分。