地里快讯

三星集团旗下电子元件子公司三星电机计划到2028年投资近50亿美元扩建半导体基板产能，产地分布在韩国和越南。 两项投资均针对FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）基板，该产品用于AI服务器、机器人和智能汽车芯片。其中4.27万亿韩元（32亿美元）投向韩国世宗工厂，是公司迄今针对单一产品的最大单笔投资；另有2.51万亿韩元（18.7亿美元）投向越南子公司。 越南太原省的基板工厂2022年宣布试产，此次扩建意味着试生产结果符合预期、已具备大规模量产条件，也让越南在AI服务器与高性能计算关键零部件供应链中的分量进一步上升。