三星电机宣布投资4.27万亿韩元扩建封装基板生产设施，项目落地韩国世宗工厂，投资期自2026年9月28日至2028年5月31日。该金额相当于公司2025年末合并财务报表口径股本的43.6%，公司同时提示实际投资额与投资期限可能随项目推进情况调整。 韩媒报道称，此轮AI半导体基板扩产合计投入规模约6.7万亿韩元，产能布局覆盖韩国与越南两地。AI芯片对高阶封装基板的需求是本轮扩产的主要驱动力。
