SK海力士宣布计划投资80万亿韩元（约515亿美元），在韩国清州市新建NAND闪存芯片工厂M17，以应对AI热潮推动的存储芯片短缺；新厂计划明年动工、预计2029年投产。此外，公司还将追加约20万亿韩元在清州新建一座芯片封装工厂，预计2027年底前完工。据韩联社，三星与SK海力士将合计在忠清地区投入约392万亿韩元，用于HBM封装等先进产能布局。
