地里快讯

韩国政府表示，受AI芯片需求爆发式增长驱动，三星电子与SK海力士须将半导体集群项目的推进时间表大幅提前逾10年。两家公司已就下一阶段投资规模及设施选址向政府寻求协商，据韩国《首尔经济日报》报道，计划在全南及光州地区建设芯片园区，总投资规模逾300万亿韩元（约合2200亿美元）。 三星与SK海力士是全球AI存储芯片（HBM）的主要供应商，此次大规模基础设施提速是AI算力爆发式增长推动半导体产业加速扩张的最新写照。