三星电子正考虑在韩国光州建设一座先进半导体封装工厂，以应对全球芯片需求增长。此举旨在扩大其HBM（高带宽内存）产能布局、强化在AI芯片供应链中的地位。据报道，三星预计将于6月29日韩国总统与主要企业集团负责人的会议上正式公布相关投资计划。
