SK集团会长崔泰源与台积电董事长魏哲家会面，双方同意在高带宽内存（HBM）开发与先进封装领域深化合作，进一步强化AI半导体联盟。SK海力士计划大幅扩充存储产能以应对AI芯片需求，崔泰源表示存储芯片短缺局面或将持续至2030年。

SK集团与台积电深化HBM合作 强化AI芯片联盟

SK集团会长崔泰源6月1日在中国台北会见英伟达（NVDA）CEO黄仁勋，双方就AI存储芯片未来合作方向进行交流。SK海力士目前是英伟达HBM高带宽存储的核心供应商，本次会面发生在英伟达GTC Taipei发布会期间，被外界解读为双方在下一代AI算力所需内存配套上进一步深化绑定。

SK会长崔泰源台北会见黄仁勋 谈AI存储合作

SK集团董事长崔泰源宣布，SK海力士计划在2034年前将晶圆产能扩大至三倍，以应对AI驱动下内存芯片需求持续攀升。消息公布后，SK海力士股价一度明显反弹。日经亚洲报道指出，此举是全球内存行业迎接AI算力扩张的重要信号。

SK海力士2034年前产能扩三倍

SK 集团会长崔泰源 6 月 2 日表示，SK 海力士计划在未来五年内将晶圆产能翻番，以应对 AI 驱动下的存储芯片需求爆发，并警告存储芯片产能瓶颈问题可能持续至 2030 年。据 Reuters 与 Nikkei Asia 报道，SK 海力士正争取成为英伟达下一代 Vera Rubin 平台的主要 HBM 供应商，同时计划深化与中国台湾半导体产业链的合作。

SK海力士拟五年内晶圆产能翻番 应对AI需求

SK海力士宣布将投资19万亿韩元（约128.5亿美元）在韩国新建一座先进封装工厂，专门用于生产高带宽内存（HBM）等AI存储芯片，本月正式动工。作为英伟达的核心供应商，SK海力士今年已多次加速产能扩张，包括提前启用韩国境内另一座新存储芯片工厂，以应对全球AI数据中心对存储芯片的持续旺盛需求。

SK海力士斥资128亿美元建AI芯片封装厂

SK集团会长崔泰源在台北出席Computex 2026期间，与鸿海（富士康）董事长刘扬伟举行闭门会谈，双方同意将合作从AI芯片、AI服务器拓展至机器人、储能（ESS）和电池等新业务领域。这是继会见英伟达、台积电之后，崔泰源在台亲自布局、打造以存储芯片为核心的「AI基础设施价值链」的又一动作。鸿海是全球最大电子代工（EMS）厂商及AI服务器主要OEM，受数据中心建设需求激增推动，过去一年市值上涨约88%。

SK会长会晤鸿海 拓展AI基础设施合作

SK海力士CEO郭鲁正表示，目前困扰PC、汽车及消费电子市场的内存芯片短缺，可能持续到2030年以后。他指出客户正因预期短缺长期化而纷纷签订长期供货合同。作为HBM高带宽内存龙头，SK海力士与三星、美光同为AI热潮的主要受益者——数据中心大规模扩张带动传统内存与HBM需求激增，进一步加剧了电脑、手机、汽车等领域的供应紧张。

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