地里快讯

SK 集团会长崔泰源 6 月 2 日表示，SK 海力士计划在未来五年内将晶圆产能翻番，以应对 AI 驱动下的存储芯片需求爆发，并警告存储芯片产能瓶颈问题可能持续至 2030 年。据 Reuters 与 Nikkei Asia 报道，SK 海力士正争取成为英伟达下一代 Vera Rubin 平台的主要 HBM 供应商，同时计划深化与中国台湾半导体产业链的合作。