地里快讯

欧盟计划重启《芯片法案》2.0版，预计到2035年需投入1200亿欧元（约1400亿美元）公私合作资金，以重振本土半导体产业。新版法案将聚焦增强欧盟本土对国产芯片的需求，弥补2023年原法案在扩大市场份额上的不足。 重点项目之一是投资300亿欧元新建一座专门生产AI半导体和先进3纳米芯片的工厂，资金由欧盟委员会、成员国及私营企业共同提供。委员会还将促成电信、国防、汽车等行业与芯片供应商对接，由后者开发定制技术。 草案将于下周提交立法者审议，仍可能变动。