晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）与芯片设计公司迈威尔科技（MRVL）宣布扩大双方的硅锗（SiGe）产能合作协议，用于下一代光互联产品。两家公司表示，扩产主要瞄准AI数据中心对高速光通信器件快速增长的需求，新增产能将支撑光模块与光连接方案的量产。

格芯与迈威尔扩大硅锗产能合作

美光科技（MU）宣布将投资至多30亿美元强化美国半导体供应链。作为计划的一部分，美光将向硅晶圆制造商环球晶圆（GlobalWafers）提供5亿美元融资，并与其签署为期10年的供应协议。该笔融资将支持环球晶圆在美国德州建设的300毫米原始硅晶圆制造工厂的开发与产能建设，有助于美光减少对海外原材料的依赖、巩固本土芯片产业链。

美光拟投至多30亿美元强化美国芯片供应链

美国商务部拟向格芯（GFS）提供最高3亿美元资助，用于发展面向AI和高性能计算的硅光子技术，以提升芯片间数据传输速度。消息公布后，格芯美股盘前一度上涨超过16%。

美国拟向格芯提供3亿美元资助

台湾第二大晶圆代工厂联华电子（UMC）宣布，已在新加坡厂区实现首批硅光子晶圆量产，与新加坡芯片设计商SILITH Technology合作，仅用18个月完成从研发到量产准备的转化。此举旨在满足AI及超大规模云服务商数据中心网络对高速光互连日益增长的需求。联电还计划在2027年前向客户开放自主研发的12英寸硅光子平台。花旗看好其今年下半年前景，预计第二季度销售额环比增长13%；联电6月营收同比增长22.85%至231.2亿新台币（约7.19亿美元），上半年累计营收同比增长11.28%。

联电新加坡厂硅光子晶圆量产

据TrendForce最新研报，受北美云服务商和AI初创公司持续投入推动，2026年全球晶圆代工产值预计同比增长24.8%，达约2188亿美元。台积电增幅最大，产值预计同比增长32%。AI GPU及CSP自研芯片需求推动5nm/4nm及以下先进制程产能全年满载，台积电已全面上调相关制程代工价格，三星亦跟进涨价。成熟制程方面，AI电力相关需求稳步增长带动产能利用率改善，但整体尚未满载，涨价空间有限。

TrendForce：2026年晶圆代工产值预增25%

AMD宣布将为下一代Instinct MI500 AI加速器开发基于MRM的共封装光学（CPO）解决方案，光子集成电路（PIC）由格芯（GlobalFoundries）制造，封装由日月光（ASE）负责。此举标志着AMD在与英伟达的AI芯片竞争中押注硅光子互连技术，旨在大幅提升数据中心内AI加速器之间的通信带宽和能效。

AMD联手格芯为MI500开发光互连方案

阿斯麦（ASML）宣布将与主要客户合作开发新一代光刻方案，目标是满足英伟达等公司设计的大型数据中心芯片需求。目前广泛使用的极紫外（EUV）光刻机可制造面积最大约800平方毫米的芯片；即将推出的下一代高数值孔径（High-NA）EUV设备虽然能刻出更精细的线条，却因掩模版尺寸偏小，在单颗芯片可制造面积上反而受限。阿斯麦为此计划转向12英寸大尺寸光掩模，称此举可提升晶圆厂生产效率、降低芯片制造成本，并消除现有的拼接限制。按路线图，阿斯麦计划2031年展示采用更大掩模版的试验产线，2033年让该技术具备大规模量产能力；台积电目标在2031年前建成12英寸掩模中试生产线，并计划从2030年起在先进节点量产中使用High-NA技术。三星则计划在2028年前把阿斯麦最顶尖的光刻设备用于DRAM生产。

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格芯与迈威尔扩大硅锗产能合作

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