三星电子晶圆代工业务预计在2026年下半年接近满负荷运转，HBM4基础芯片和美国客户订单为复苏提供动力；不过，2纳米工艺良率仍是实现盈利改善的关键挑战。

三星代工下半年或接近满产

三星电子晶圆代工业务已扭转此前产能利用率低迷、深陷亏损的局面，开始有选择性地接受新客户订单，显示代工市场正进入供方主导阶段。据韩媒报道，三星最先进的4nm制程今年产能已基本售罄，明年产能也已排满；另一关键节点8nm的部分工艺产能接近满负荷运转。凭借需求回暖，三星甚至计划对部分工艺提价15%~20%。多家海外机构也已证实，随着AI芯片需求高涨，三星4nm产线已满负荷预订。

三星4nm代工产能售罄 拟涨价15-20%

三星电子计划从今年第三季度起大幅提升HBM4的供应量，为此自年中以来已显著增加HBM4芯片的晶圆投入，以进入大规模量产阶段。该芯片的基础裸片由三星晶圆代工的4nm（SF4）工艺制造。据公司内部和外部消息人士透露，截至上个月，三星4nm总产能中已有超过50%被分配给HBM4，海外报道称部分时段这一比例接近六成，相关产线基本处于满载状态。

三星超半数4nm产能转投HBM4

三星电子位于美国得州泰勒的晶圆厂将在本月底至下月初开始试生产，目前已达到满负荷运转，所有计划产量在试产前就被预订完毕。订单主要来自特斯拉、博通等美国科技企业对2纳米工艺的持续需求。该工艺良率今年年初约为60%，近期已提升到80%左右，具备量产能力，工厂计划明年开始量产。在台积电先进制程产能持续紧张的背景下，三星代工正被更多客户视为关键的替代供应来源。

三星美国泰勒晶圆厂产能已订满

根据TrendForce最新晶圆代工产业研究，2025年下半年以来台积电、三星削减8英寸产能，叠加AI服务器对电源管理、功率芯片需求持续放量，2026年全球前十大晶圆代工厂平均8英寸产能利用率已回升至接近90%，代工价格止跌回升。12英寸成熟制程虽尚未供不应求，但台积电规划减产或带动转单，Tier 2 晶圆厂存在2026下半年再度向客户释出涨价意图的可能。

成熟制程产能回升 代工厂酝酿涨价

据韩国ChosunBiz报道，三星电子第六代高带宽内存（HBM4）良率目前仍低于60%，距离量产所需的成熟良率水平仍有差距。三星计划在今年下半年将HBM4 DRAM良率提升至接近完工水平，以加快对英伟达等主要AI客户的供货速度。另一方面，三星的1c DRAM良率已超过80%，达到成熟水平。此前SK海力士也被报道计划削减今年向英伟达供应的HBM4出货量20%-30%，HBM4的产能爬坡面临挑战。

三星HBM4良率仍低于60%

三星电子公布2026年Q1财报，营收达133.9万亿韩元，环比增长43%，创单季历史新高；营业利润57.2万亿韩元，同样刷新纪录。芯片部门（DS）是核心驱动力，营收81.7万亿韩元，环比增长86%，营业利润53.7万亿韩元。存储业务受益于AI需求和技术领先优势，率先启动面向英伟达Vera Rubin平台的HBM4量产及SOCAMM2出货。三星预计Q2将交付首批HBM4E样品以巩固技术领先地位，下半年服务器内存需求将在超大规模数据中心和Agentic AI推动下持续强劲。此外，代工业务1.4nm节点开发按计划推进，第二代2nm工艺将于下半年投产。

地里快讯

三星代工下半年或接近满产

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