地里快讯

三星电子计划从今年第三季度起大幅提升HBM4的供应量，为此自年中以来已显著增加HBM4芯片的晶圆投入，以进入大规模量产阶段。该芯片的基础裸片由三星晶圆代工的4nm（SF4）工艺制造。 据公司内部和外部消息人士透露，截至上个月，三星4nm总产能中已有超过50%被分配给HBM4，海外报道称部分时段这一比例接近六成，相关产线基本处于满载状态。