地里快讯

业界消息称，三星计划把HBM制程中玻璃载体的外包清洗量从今年每月2万片提升至明年每月5万片，相当于去年每月1万片的5倍。玻璃载体是临时安装在DRAM晶圆底部的支撑结构，用于防止晶圆在蚀刻与钻孔过程中弯曲或破裂；由于可重复使用，实际用量还受投料方式和制程良率影响，但清洗需求增至2.5倍，意味着三星HBM4系列明年产量至少翻倍的可能性较高。 三星正加紧扩大HBM4与HBM4E产能，两款产品均采用12层以上的高堆叠架构。