地里快讯

受AI需求激增与产能结构性瓶颈影响，下一代高带宽内存HBM4价格在2026年下半年可能从每千比特2美元涨至4-5美元甚至更高，接近翻倍。HBM4制造工艺极为复杂，生产周期长达四至六个月且初期良率偏低；同时其单位内存耗用的晶圆容量约为标准DDR5的三倍，严重限制了厂商在现有产线上的总产能。 在当前AI热潮下，全球约半数DRAM产能已被大型厂商锁定，供需紧张料将持续。