集邦上修2027年HBM价格 ASP年增121%
TrendForce集邦咨询上修2027年HBM价格展望,预估Blended ASP将同比增长121%。原因是AI服务器需求持续扩张,HBM与传统DRAM争夺有限的先进制程和晶圆产能,新一代产品的良率与产出爬坡也仍需时间,2027年存储器供应预计延续吃紧格局;叠加高价HBM4占比提升、HBM4e将于2027年下半年逐步放量,供应商对涨价的态度已更为明确。
集邦同时指出,近期GPU与ASIC厂商讨论下调HBM搭载容量,主因并非终端算力需求转弱,而是供应有限与系统成本快速上升,8hi有望成为多家厂商2027年优先评估的折中方案。但容量下调不等于单位价格下降:由于每颗HBM都需搭载一颗Base Die,8hi可分摊该成本的容量更少,其per Gb价格反而可能比12hi溢价约10%~20%。
来源:TrendForce

