地里快讯

阿斯麦（ASML）CEO Christophe Fouquet表态，强劲的人工智能需求意味着芯片将在相当长时间内处于「供给受限」市场，可能出现偶发的供应瓶颈，但公司正持续提升产能。下一代High NA（高数值孔径）EUV光刻机有望在今年晚些时候交付首批产品数据，覆盖逻辑芯片与DRAM存储产品；公司同时在开发新的封装工具以增强未来工序能力。 Fouquet还透露已与马斯克就计划中的TeraFab项目进行深入沟通，称马斯克态度「非常认真」；并呼吁欧洲AI法案需要改革，避免对技术供应链施加过于「简单化」的限制。