TrendForce（集邦咨询）最新AI服务器产业研究显示，随着以NVIDIA、AMD、Google为首的AI芯片持续迭代，单芯片热设计功耗（TDP）普遍已突破1kW，整柜式AI服务器方案功率攀升至数百kW，传统风冷已难以支撑，液冷正逐步成为高端AI基础设施的标准配置。TrendForce预估，2026年液冷在AI芯片中的渗透率将达53%，2027年有望逼近60%。
