英伟达CEO黄仁勋在东京开发者活动上否认下一代AI加速器Vera Rubin延迟的报道，称其正按计划量产、产量庞大；并称H200芯片已备妥，一旦获批将出货中国大陆。

黄仁勋澄清：Vera Rubin芯片按计划生产，未延误

英伟达CEO黄仁勋在GTC 2026大会主题演讲中表示，Blackwell和Vera Rubin芯片的采购订单到2027年底将达到1万亿美元，较去年5000亿美元的预期翻倍。黄仁勋称，从初创公司到大企业的AI需求正在激增。英伟达下一代旗舰AI处理器Vera Rubin将于今年下半年量产出货，性能功耗比前代Grace Blackwell提升10倍。公司还展示了下下代架构Kyber的原型，预计2027年交付。尽管今年以来股价微跌3.4%，英伟达市值仍维持在约4.5万亿美元。

黄仁勋上调预期 AI芯片订单剑指万亿美元

英伟达CEO黄仁勋在GTC 2026大会上预测，公司当前的Blackwell芯片和下一代Vera Rubin芯片到2027年将累计带来"至少1万亿美元"的营收，并表示"计算需求将远超这一数字"。此前他在2025年10月曾透露AI芯片在手订单已达5000亿美元。黄仁勋指出，AI已从训练阶段全面转入推理阶段，"AI终于能够完成生产性工作，推理的拐点已经到来"。他还透露英伟达所有软件工程师都在使用AI编程助手，包括Anthropic的Claude Code和OpenAI的Codex。英伟达将把Vera Rubin芯片与存储、推理加速器和以太网机架整合为"AI超级计算机"，为智能体AI提供"代际飞跃"。

黄仁勋：英伟达AI芯片营收将超万亿美元

英伟达表示，其最新一代Vera Rubin架构芯片已开始向客户交付，进一步巩固其在AI算力领域的领先地位。公司副总裁兼总经理Ian Buck称，基于Vera Rubin的计算系统已交付给主要AI企业并进入部署阶段：“我们已全面进入量产，所有主要客户都在部署相关系统。”此番进展被视为英伟达在与AMD、英特尔的下一代AI芯片竞争中再度提速。

英伟达Vera Rubin芯片已量产交付

英伟达CEO黄仁勋表示，三星、SK海力士、美光三家内存制造商均已通过英伟达HBM4高带宽内存的供应资格认证。配合下一代Vera Rubin AI平台进入量产，三家厂商将共同为其供货，标志着英伟达在AI芯片关键的HBM内存环节确立了多供应商格局。

黄仁勋：三家内存厂商均获HBM4供应资格

英伟达CEO黄仁勋在访问韩国期间表示，受AI算力需求爆发推动，全球内存（尤其是用于AI加速器的高带宽内存HBM）短缺将持续数年。为保障下一代Vera Rubin平台的供应，英伟达已完成对三星、SK海力士、美光三大内存厂商的HBM4认证；SK海力士也宣布将大幅扩产DRAM以应对激增的需求。

黄仁勋警告内存短缺将持续数年

辉达执行长黄仁勋证实，SK海力士、三星电子与美光均已通过认证、可供应HBM4高带宽内存，用于下一代AI加速器Vera Rubin；该芯片预计今年秋季出货，接替Blackwell架构。

地里快讯

黄仁勋澄清：Vera Rubin芯片按计划生产，未延误

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