韩国将设立规模5万亿韩元(约35.2亿美元)的半导体基金,重点投资芯片材料、零部件和无晶圆厂企业,并另行提供5万亿韩元贸易融资支持出口型供应商。政府还计划加快芯片产业园审批和基础设施建设,为湖南地区及龙仁半导体集群保障供水、供电。