地里快讯

英特尔（INTC）宣布与蓝思科技（Lens Technology）签署谅解备忘录，双方将合作推进面向AI时代的先进半导体封装技术，重点探索TGV玻璃基板（glass substrate）封装及AI硬件方案。据英特尔官方消息，此次合作旨在满足AI算力对高性能封装日益增长的需求。