索尼半导体制造的熊本科技中心计划从8月4日起分阶段恢复运营，并争取在8月中旬前恢复至地震前水平。熊本是日本重要的半导体产业基地，多家芯片企业在此次强震后暂停生产。

索尼熊本芯片厂将分阶段复产

日本熊本发生7.1级地震后，索尼半导体制造公司熊本技术中心继续暂停生产，厂房及生产线仍在进行损害评估。索尼表示，长崎、大分和鹿儿岛的技术中心未发现重大损坏，熊本厂现场员工暂无伤亡报告。

索尼熊本芯片厂震后停产

日本硅片巨头SUMCO宣布无限期搁置佐贺县新工厂建设计划，转而升级现有产线设备，将产能重心从手机芯片转向AI数据中心所需的高端硅片。该决策已获日本经济产业省批准，反映出全球半导体行业正加速向AI基础设施倾斜的趋势。

SUMCO搁置新厂 转向AI芯片产能

台积电位于日本熊本的第一工厂在地震后完成安全检查和设备调整，现已恢复正常运行。厂房安全已获确认，但地震一度造成设备调整进度延迟。

台积电熊本一厂恢复运行

外国企业对日本半导体产业的累计投资已攀升至约6万亿日元（约370亿美元）。近期索尼集团与台积电宣布合建图像传感器工厂，进一步推高了这一规模。台积电已向其在日本的两座晶圆厂投入3万亿日元，首座已于2024年量产逻辑芯片，第二座仍在建设中；美光科技上月启动广岛工厂扩建，计划投资1.5万亿日元，生产AI数据中心所需的先进存储芯片；以色列芯片厂商Tower Semiconductor也于7月宣布投资6000亿日元，量产数据中心用光通信设备芯片。

外资涌入日本芯片业 投资达370亿美元

台积电表示，日本熊本地震后，JASM工厂的供水、供电和工作场所安全系统均正常，原材料供应未受影响。公司正在检查、校准设备并评估地震影响，厂区施工已在完成进一步检查后恢复，同时将与受影响客户保持沟通。

台积电评估熊本地震影响

索尼与台积电计划在日本熊本建设下一代图像传感器工厂，总投资约1万亿日元（63亿美元），目标最早于2029年量产。双方拟组建由索尼持股约60%、台积电持股约40%的合资企业，产品预计用于iPhone高性能摄像头，并面向物理AI应用提升物体识别能力。

地里快讯

索尼熊本芯片厂将分阶段复产

相关新闻