地里快讯

联发科5月13日推出天玑AI智能体引擎2.0及天玑AI开发套件3.0，过去三年AI生态伙伴成长240%、套件下载量提升440%。针对此前传出与OpenAI合作研发智能手机SoC（计划2028年量产）的消息，联发科技无线通信事业部技术规划资深总监李俊男回应称，公司内部正在'积极看这些新机会'，认为大模型在AI中扮演的角色存在多种发展路径，机会较大；但未直接回应具体合作对象。 据外媒报道，OpenAI正与联发科及高通合作开发自有AI智能手机芯片，目标2027年初量产。