地里快讯

SK海力士位于美国印第安纳州西拉斐特的先进存储封装工厂周四正式奠基，投资规模超过40亿美元，占地133.5英亩，将成为该公司在美国的首个高带宽内存（HBM）封装基地。首席执行官郭鲁正在仪式上表示，工厂洁净室预计于2028年10月前启用，下一代HBM4E芯片量产计划在2029年下半年开始，全面投产后预计雇用约1000人。 他还透露，公司已与超过100家材料、设备和零部件供应商展开洽谈，以在当地建立配套供应链，并将继续扩大在美投资与合作。