英特尔代工与阿斯麦（ASML）宣布合作，加速High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻）技术的产业化准备进程，双方将围绕设备导入、工艺与配套生态推进行业就绪度，为下一代先进制程节点铺路。英特尔是最早引进High-NA EUV设备的芯片厂商，今年7月已用该设备完成硅片流片；台积电、三星等同行则相对谨慎，倾向把这项单台造价数亿美元的技术推迟到1nm级别的更先进节点再采用。
